PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因的分析

 行業動態    |      2019-04-09

目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發展,對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴格的要求,必須同時控制好鍍銅工藝過程中的各種因素,才能獲得高品質的鍍層。下面針對鍍銅工藝過程中出現氯離子消耗過大的現象,分析氯離子消耗過大的原因。


出現氯離子消耗過大的前因:


鍍銅時線路板板面的低電流區出現"無光澤"現象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區的鍍層"無光澤"現象才能消失,鍍液中的氯離子濃度才能達到正常范圍,板面鍍層光亮。如果要通過添加大量鹽酸來解決低電流密度區鍍層"無光澤"現象,就不一定是氯離子濃度太低而造成的,需分析其真正的原因。如果采取添加大量鹽酸:一來,可能會產生其它后果,二來增加生產成本,不利于企業競爭。


正確分析"低電流密度區鍍層無光澤"原因:


通過添加大量的鹽酸來消除"低電流密度區鍍層不光亮"現象,說明如是氯離子過少,才需添加鹽酸來增加氯離子的濃度達到正常范圍,使低電流密度區鍍層光亮。如果要添加成倍的鹽酸才能使氯離子的濃度達到正常范圍?是什么在消耗大量的氯離子呢?氯離子濃度太高會使光亮劑消耗快。說明氯離子與光亮劑會產生反應,過量的氯離子會消耗;反過來,過量的光亮劑也消耗氯離子。因為氯離子過少和光亮劑過量都是造成低電流密度區鍍層不光亮"的主要原因,因此可見,造成"鍍銅中氯離子消耗過大的主要原因是光亮劑濃度太高。(來源:電子發燒友論壇)